한국교통대학교 LINC 3.0사업단이 한국기술교육대학교, 하나마이크론㈜와 함께 7월 23~25일까지 사흘 간 2024학년도 하계방학 반도체 후공정(패키징) 전문인력 양성과정을 운영했다고 밝혔다.

한국폴리텍대학교 반도체융합캠퍼스 비전관과 하나마이크론㈜에서 진행된 교육은 한국교통대학교와 한국기술교육대학교에서 선발된 각 10명의 학생을 대상으로 이뤄졌다.

이번 교육은 한국교통대학교, 한국기술교육대학교, 하나마이크론(주)가 충청권 RISE 체계 구축과 지산학연 반도체 분야 인력양성 기반 구축의 일환으로 반도체 후공정 분야 인력양성 및 상생발전 네트워크 구축을 위한 산학협력 협약 체결후 두 번째로 반도체 실습을 위해 한국폴리텍대학교와 협력해 진행됐다.

학생들은 사전에 온라인 교육을 이수해 기초 이론을 배우고, 오프라인에서 심화 이론 교육 및 실습과 견학에 나섰다.

한국기술교육대학교 온라인평생교육원(STEP)의 콘텐츠를 활용해 반도체 패키징 기술 기초부터 표면실장 기술, TSV(Through Silicon Via), 도금, 웨이퍼 레벨 패키지, 신뢰성 등 온라인 반도체 차세대 패키지 교육프로그램(10차시)을 수료, 한국폴리텍대학교 반도체융합캠퍼스에서 반도체의 전반적인 산업체 기술 동향과 반도체 후공정 및 장비에 대한 이론 교육 및 실습으로 반도체 후공정 단계별 공정 원리와 흐름을 이해할 수 있도록 교육이 이뤄졌다.

7월 25일에는 하나마이크론(주) 아산사업장 견학을 통해 반도체 패키징 공정소개와 제조 현장 투어 후 학생들이 관심이 많은 채용, 입사지원 등에 대한 질의응답 시간을 가지기도 했다.

한국교통대학교 구강본 LINC 3.0사업단장은 “충청북도의 지역주력·특화분야 전략산업인 지능형 반도체 부문 인프라 및 프로그램 공동 개발 등을 통한 교육 내실화와 지역정주형 인재양성에 중요한 기반이 될 것”이라고 평가하며 “앞으로도 LINC 3.0사업을 통해 대학이 보유한 인적, 물적 자원 지원 및 공유를 통해 지역에서의 대학 역할 및 입지 강화에 기여할 수 있도록 적극적으로 노력해 갈 것이다”라고 말해 지역과의 공유협업에 힘쓸 것을 드러냈다.